晶圆加持工具PEEK晶片夹,用于手持式检查晶园的工具。PEEK不含卤族元素.不污染半导体晶园。
PEEK聚合物是一种高性能的热塑性塑料.其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
●耐高温
有着高达300C的耐热性.在无铅焊接工艺的高温下.能保持其强度和尺寸稳定性.在250 280°C的温度下.5-10秒
内不会有变形伴随回流现象发生。
●耐磨性
高机械强度和抗磨损性。
●尺寸稳定性
填充级的材料降低了热彭胀系数,提高了热变形温度。能确保产品的尺寸稳定性。
●低释气性.
降低污染,提高了配件在有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器.晶圆盒).
●低吸湿性
对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。